電鍍銦 電鍍純銦 銦 M-CONTACT IN-2000 卷對卷 高速
概述:電鍍銦 電鍍純銦 銦 M-CONTACT IN-2000 卷對卷 高速
InTech -2000是一種高速、高效、穩定的電鍍系統,專為在廣泛的電流密度下快速沉積純銦而設計。 InTech -2000具有純銦無鉛電鍍工藝的優勢,提供超軟鍍層,產生均勻的晶粒尺寸,這是減少晶須生長趨勢的絕佳選擇。該工藝在極寬的陰極電流密度范圍內產生均勻的啞光白色沉積 物。所得到的沉積物具有優異的回流性能,對壓濾效果很好。
Features 特性 |
Operates over a wide current density range
在寬電流密度范圍內工作 |
Analyzable additives 可分析的添加劑 |
Simplified effluent treatment 簡化污水處理 |
High efficiency 效率高 |
Benefits 優點 |
Uniform plating thickness regardless of part geometry 鍍層厚度均勻,不考慮零件幾何形狀 |
Easy to maintain and control 易于維護和控制 |
Environmentally friendly process 環保工藝 |
Consistent plating rate throughout the life of the bath 在鍍液的整個使用壽命中保持一致的鍍速 |
[本信息來自于今日推薦網]

- wxzd發布的信息
- ALPHASTAR SILVER 化學銀 化學沉銀 STERLING ALPHASTAR 4
- 金屬表面處理劑AS-300 化學銀 致密的、優良焊錫性化學銀工藝 【簡介】 AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學銀層,具有良好的焊接能力以及長期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內...
- 銅面防氧化劑 紫銅 ENTEK 56 ENTEK 560 ENTEK 56HF
- 銅面防氧化劑 紫銅 ENTEK 56 ENTEK 560 ENTEK 56HF...
- 脈沖鍍銅 OMG PC600 ppr 200 填通空 填盲孔 TGV TSV
- 脈沖鍍銅 OMG PC600 ppr 200 填通空 填盲孔 TGV TSV...
- 化學錫 化學沉錫 ORMECON CSN STANNATECH ORMECON RAD700
- 化學錫 化學沉錫 ORMECON CSN STANNATECH ORMECON RAD7000C ORMECON RPT7000C OMP 7012R...
- 化學鍍金 化學沉金 ENPLATE LDS Au 301 ENPLATE AU 601
- 化學鍍金 化學沉金 ENPLATE LDS Au 301 ENPLATE AU 601 MELPLATE AU-601...
- 金屬表面處理劑AZN-730
- 【簡介】 AZN-730為堿性無氰鋅鎳電鍍工藝,產生的鍍層含12-15%的鎳(以重量比),與相等厚度傳統鍍鋅層相比,耐熱抗腐蝕性能更佳;即使180°C 的高溫處理也不影響優異的抗腐蝕性能。AZN-730工藝產...